Détection de la contamination ionique sous des composants à faible standoff

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[Dr. Helmut Schweigart; Freddy Gilbert]

Mesures par chromatographie ionique de cartes électroniques équipées avec des composants à faible standoff

Forme de livraison

Description

[05/2021]

Si la réduction de la taille des composants a permis d’accroître la fonctionnalité des cartes électroniques, elle a également conduit à une réduction du standoff. Par conséquent, un contrôle optique de la propreté sous ces composants devient difficile, voire impossible. La chromatographie ionique et la mesure de l’équivalent ionique (test ROSE) sont des méthodes d’extraction utiles pour l’évaluation de la propreté ionique des cartes électroniques. Cet article s’intéresse à l’influence des paramètres d’extraction en chromatographie ionique (température, durée d’extraction et choix du mélange d’extraction).

Auteur(s)

helmut schweigart zestronDr. Helmut Schweigart
Directeur Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Il est titulaire d’un doctorat dans le domaine de la fiabilité des modules électroniques et travaille chez ZESTRON Europe depuis les débuts de l’entreprise. Il est actuellement responsable du développement technologique. Il est également membre du conseil d’administration de la GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz – Société allemande pour la protection contre la corrosion) et membre actif de la GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation – Société pour la simulation environnementale) et de l’IPC. Il a déjà publié de nombreux articles spécialisés.

 

 

freddy gilbert zestronFreddy Gilbert
Technology Analyst, ZESTRON EUROPE

Freddy Gilbert a étudié les sciences des matériaux à l’école polytechnique de l’Université de Montpellier et à l’Université Technique de Berlin. En tant qu’analyste technologique au sein de l’équipe ZESTRON Reliability & Surfaces, il organise et effectue des coachings technologiques et des prestations analytiques sur cartes électroniques dans le domaine de l’analyse de défaillance, l’analyse d’état de surface et l’évaluation de risques de défaillances liés à l’humidité.

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