Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances

Migration électrochimique: genèse et prévention des défaillances – Partie I

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[Dr. Helmut Schweigart]

Article technique sur la migration électrochimique comme cause de dysfonctionnement des systèmes Électronique

Forme de livraison : PDF

UGS : FR-1905-01 Catégorie :

Description

[05/2019]

La migration électrochimique est à l’origine de dysfonctionnements des systèmes électroniques. Conséquence de l’humidité, elle intervient là où les cartes électroniques sont amenées à fonctionner dans des environnements sévères ou sous des climats à grandes variations de température et/ou à forte humidité. Voici la première partie d’un article qui en comprend deux.

Auteur(s)

helmut schweigart zestronDr. Helmut Schweigart
Directeur Reliability & Surfaces, ZESTRON EUROPE

Il est titulaire d’un doctorat dans le domaine de la fiabilité des modules électroniques et travaille chez ZESTRON Europe depuis les débuts de l’entreprise. Il est actuellement responsable du développement technologique. Il est également membre du conseil d’administration de la GfKORR (Gesellschaft für Korrosionsschutz – Société allemande pour la protection contre la corrosion) et membre actif de la GUS (Gesellschaft für Umweltsimulation – Société pour la simulation environnementale) et de l’IPC. Il a déjà publié de nombreux articles spécialisés.

 

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